開發設計工程師崗位職責4篇
在日常生活和工作中，崗位職責對人們來說越來越重要，制定崗位職責可以最大限度地實現勞動用工的科學配置。擬起崗位職責來就毫無頭緒？以下是小編整理的開發設計工程師崗位職責，希望能夠幫助到大家。
開發設計工程師崗位職責1
職責范圍
1、收集新產品、新技術方面的資料、信息。
2、根據公司生產計劃及設計要求，進行產品的設計、研發。
3、撰寫《可行性研究報告》提交公司相關領導審核后，按《可行性報告》內容進行開發設計。
4、負責新產品開發過程中的整體策劃、設計圖紙、編寫工藝標準，確定重點和難點，確定產品檢驗標準、方法、手段。
5、負責產品試驗、通過全部進程工作，明確提出制造輔助工具、工裝、夾具的方案，擬定所需購買的設備、儀器清單，確定項目所需的原材料。
6、不斷改善加工工藝、制造方法。
7、跟蹤指導產品首件的生產、檢測，監督生產過程，解決生產過程中的材料替換、工藝執行、生產流程等一切問題。
8、產品生產過程完全成熟后，移交整套工藝技術性文件、檢驗指導文件，指導、協助生產系統人員進行生產管理。
9、完成主管交辦的臨時工作。
責任權限
1、對企業內部設計的各項機械圖紙有審核、審批權。
2、對經本崗位審核的.各項技術資料、圖紙的正確性、準確性負責。
3、對本崗位設計的技術文件的正確性、準確性負責。
4、按部門工作要求編寫個人工作計劃，在規定的時間內完成工作。
5、按質量管理體系使用文件資料，編號交技術部負責人簽字，交檔案員編號存檔。
6、對新產品試制、試生產過程有指導、參與、全程跟蹤責任。
7、完成部門主管交給的其它工作。
工作流程
1、根據合同中設備清冊及協調辦公室提供的工程任務單，結合生產部車間生產情況制定生產計劃，根據計劃按時提供設備圖紙及相關技術資料。
2、根據合同中設備清冊給工藝、土建、電氣設計人員提供相關設備三視圖、外形尺寸圖及相關技術特征參數，且必須有雙方簽字的交付記錄。
3、審核圖紙中技術文件各項標注滿足技術文件格式要求并簽字確認。
4、安排機械組員工將圖紙及技術文件經檔案管理員登記并下發生產部并做好交付記錄。
5、處理車間生產過程中出現的特殊問題。
6、參與設備出廠前的調試、檢測工作，并對設備檢測結果負責。
7、監督設備銘牌及設備檔案的完成情況。
開發設計工程師崗位職責2
工作職責:
(1)負責空調、冷卻系統各零部件設計開發,按項目計劃完成設計開發任務;
(2)負責空調、冷卻系統零部件相關的驗證試驗,按項目計劃完成設計驗證任務;
(3)負責空調、冷卻系統零部件開發過程中的問題整改,以及產品的.設計優化和降成本工作;
(4)負責空調、冷卻系統零部件供應商日常工作協調,以及供應商研發能力評估和能力提升輔導;
(5)負責空調、冷卻系統零部件3d數據、2d圖紙、產品技術條件、fmea、dvp、結構圖冊、維修手冊、使用說明書等相關的技術文件編制;
(6)負責空調、冷卻系統零部件售后質量問題投訴應對及技術支持工作。
(7)負責空調、冷卻系統零部件的設計規范、測試規范、開發流程等技術標準文件的編制。
任職資格:
(1)全日制大學本科及以上學歷,具有相關汽車產品開發工作的相關經驗,工作年限久者優先;
(2)熱能與動力工程、制冷與低溫技術、暖通工程、發動機、車輛工程、機械工程、電氣工程等相關專業
(4)了解公司新產品開發制度和文件,熟悉空調系統產品開發相關流程、方法;
(5)熟練掌握《工程熱力學》、《傳熱學》、《流體力學》、《制冷技術》、《空調調節》等課程的專業知識;
(6)熟練使用catia、autocad等設計工具,以及office、erp系統等辦公軟件;
(7).具備較好的團隊協作能力、執行能力、親和力、學習能力、溝通表達能力、協調能力、應變能力、寫作能力。
開發設計工程師崗位職責3
職位描述：
處理器開發工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設計開發與驗證，保障產品的快速交付。
崗位職責：
1.從事cpu/dsp的設計與實現；
2.負責模塊設計，即完成需求分解形成電路的詳細設計，并完成開發工作；
3.負責模塊的驗證，保證模塊的交付質量；
4.負責模塊的時序/功耗/面積的迭代優化；
任職要求：
1. 3年以上工作經驗精通數字集成電路的`基礎知識；熟悉計算體系結構；
2.有cpu/dsp/isp相關模塊的設計或者經歷；
3.精通verilog，熟悉數字電路設計，具有timing優化、功耗優化等經驗；
4.熟悉一種或多種驗證方法學，熟悉芯片驗證流程和eda工具；
5.精通c/c++/python語言中的一種或多種；
6.熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；
開發設計工程師崗位職責4
職責描述:
1.提供硬件技術可行性分析和方案設計;
2.制定硬件專業線的研發計劃,并推進硬件研發子計劃的`按時達成;
3.負責項目硬件方案設計,解決項目研發中的硬件問題,解決試產來料(電子料)的硬件問題;
4.解決售后硬件設計類問題。
任職要求:
1.全日制本科學歷;
2.機械類相關專業;
3.具有良好的溝通及抗壓能力。
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