ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
在現(xiàn)在的社會(huì)生活中，很多地方都會(huì)使用到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？以下是小編精心整理的ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)1
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的`模塊設(shè)計(jì)
任職要求Must have:
1.精通Verilog語(yǔ)言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)2
崗位描述：
1、產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試和優(yōu)化;
2、對(duì)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;
3、電路元器件的選型認(rèn)證，編寫設(shè)計(jì)文檔。
4、為客戶提供技術(shù)培訓(xùn)，并解決客戶遇到的技術(shù)問題;
5、通過和客戶溝通，推薦公司的`合適產(chǎn)品并尋找新的應(yīng)用項(xiàng)目;
6、幫助用戶完成基于我公司代理產(chǎn)品的規(guī)劃和調(diào)試;
7、對(duì)公司內(nèi)部員工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。
任職資格：
1、電子電氣及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，專科及以上學(xué)歷;英語(yǔ)良好;
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷;
3、具備電氣、電子原材料的知識(shí);熟練使用protel，cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標(biāo)準(zhǔn);
4、有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、善于學(xué)習(xí)。
ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)3
職位信息:
根據(jù)特定算法或者架構(gòu)需求定義模塊的微架構(gòu);
運(yùn)用verilog完成模塊的'rtl實(shí)現(xiàn);
對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行power/timing/area分析和優(yōu)化;
fpga/silicon debug;
完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫和整理;
任職要求:
電子及相關(guān)本科以上專業(yè);
3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
有asic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有很強(qiáng)的verilog設(shè)計(jì)/實(shí)現(xiàn)技能,對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的ppa有充分的理解;
具有獨(dú)立解決問題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力;
ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)4
主要職責(zé)：
1.定義相關(guān)ip的微結(jié)構(gòu)
2.帶領(lǐng)整個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行ip的開發(fā)
崗位要求：
1.碩士學(xué)位及5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉asic芯片前端設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，包括但不限于: rtl代碼編寫，綜合，時(shí)許分析，功耗分析和dft等
3.擁有完整的全流程ip設(shè)計(jì)的`經(jīng)驗(yàn)，從初始需求到最終gds
4.擁有帶領(lǐng)5人以上團(tuán)隊(duì)開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)
擁有以下經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先：
1.相關(guān)ai芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. usb/ddr phy等ip使用經(jīng)驗(yàn)
3. uvm等相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
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職責(zé)描述:
1、管理公司版圖團(tuán)隊(duì),協(xié)調(diào)和組織公司版圖工作。
2、根據(jù)電路設(shè)計(jì)工程師的要求進(jìn)行ic版圖設(shè)計(jì)。
3、負(fù)責(zé)版圖的drc/lvs.
4、指導(dǎo)模擬版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)。
5、完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的`撰寫。
6、責(zé)任心強(qiáng),擅長(zhǎng)團(tuán)隊(duì)合作,工作態(tài)度積極。
7、根據(jù)芯片失效現(xiàn)象進(jìn)行全面分析,并完成電路改進(jìn)。
任職要求:
1、微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具有5年以上模擬/數(shù)模混合電路版圖設(shè)計(jì)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;
3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則;
4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優(yōu)先;
5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優(yōu)先;
6、責(zé)任心強(qiáng),擅長(zhǎng)團(tuán)隊(duì)合作,工作態(tài)度積極;
7、有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),擅長(zhǎng)溝通,能夠領(lǐng)導(dǎo)并激勵(lì)團(tuán)隊(duì)建設(shè),幫助團(tuán)隊(duì)成功;
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崗位描述:
1、對(duì)線路進(jìn)行分析整理、仿真及分析,制定適宜的fib方案以及驗(yàn)證fib數(shù)據(jù)
2、芯片命令和碼表含義分析
3、配合其他部門完成芯片的驗(yàn)證以及芯片的功能分析,以及加解密算法的電路功能分析
4、完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護(hù)、歸檔等工作
任職要求:
1、微電子、電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,有五年以上工作者優(yōu)先
2、了解ic器件、工藝等相關(guān)知識(shí)
3、熟悉數(shù)字、模擬ic基礎(chǔ),掌握cmos電路結(jié)構(gòu),具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理知識(shí)
4、精通verilog的'編程及仿真
5、具有mcu、fpga、cpld、protel開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6、具有一定的數(shù)學(xué)理論知識(shí),有算法理論基礎(chǔ)及開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者的優(yōu)先
7、責(zé)任心強(qiáng),具有良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片部門的團(tuán)隊(duì)組織和技術(shù)建設(shè);
2、負(fù)責(zé)芯片反向和正向設(shè)計(jì)的項(xiàng)目組合管理;
3、負(fù)責(zé)芯片部門的對(duì)外技術(shù)合作;
4、參與重要項(xiàng)目評(píng)估并提出芯片反向和正向設(shè)計(jì)具體解決方案;
5、參與重要項(xiàng)目的'具體設(shè)計(jì)工作并承擔(dān)技術(shù)骨干;
任職資格:
1、微電子或電子通信類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,五年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)反向分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
2、精通ic數(shù)字前段設(shè)計(jì)及相關(guān)設(shè)計(jì)工具并熟悉后端設(shè)計(jì)流程,有綜合及時(shí)序分析的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉前端電路仿真分析和驗(yàn)證。
4、熟悉32位單片機(jī)和arm架構(gòu)者優(yōu)先。
5、有過32位單片機(jī)編譯器工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、有成功的正、反向開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有多款成功的產(chǎn)品流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
7、具有豐富的ic正反向設(shè)計(jì)外部技術(shù)資源,在必要時(shí)組織對(duì)外合作。
8、有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)組織和協(xié)調(diào)能力,能夠獨(dú)自帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決各種復(fù)雜問題。
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模擬ic設(shè)計(jì)師工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硅基模擬類芯片的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負(fù)責(zé)完成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設(shè)計(jì)和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,具有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)理論知識(shí),cet4級(jí),具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有射頻集成電路或電源管理類芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設(shè)計(jì)方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運(yùn)用spectrerf、hspice、ads等eda工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硅基模擬類芯片的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負(fù)責(zé)完成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設(shè)計(jì)和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,具有扎實(shí)的`模擬電路基礎(chǔ)理論知識(shí),cet4級(jí),具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有射頻集成電路或電源管理類芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設(shè)計(jì)方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運(yùn)用spectrerf、hspice、ads等eda工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。
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工作內(nèi)容:
1、根據(jù)需求分析文檔,設(shè)計(jì)系統(tǒng)整體框架
2、完成模塊級(jí)設(shè)計(jì)文檔
3、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔,確保設(shè)計(jì)的'良好實(shí)現(xiàn)
4、確定驗(yàn)證方案,完成模塊級(jí)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證
5、根據(jù)評(píng)測(cè)方案,完成芯片評(píng)測(cè),定位并解決評(píng)測(cè)問題
任職資格:
1、電子、微電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷
2、熟悉數(shù)字邏輯設(shè)計(jì),熟練掌握verilog語(yǔ)言,熟悉ic設(shè)計(jì)開發(fā)流程
3、熟悉arm體系架構(gòu)和amba總線,具備soc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);熟練使用synopsys開發(fā)工具
4、掌握數(shù)字電路結(jié)構(gòu)的功能和特性,有較強(qiáng)的理論分析和動(dòng)手能力
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成ict項(xiàng)目管理,包括項(xiàng)目進(jìn)度、質(zhì)量、成本、資源等。確保項(xiàng)目的最終交付,具有系統(tǒng)構(gòu)建、方案設(shè)計(jì)能力;
2、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目部分產(chǎn)品的.引進(jìn)、消化和集成;
3、能夠根據(jù)政企客戶市場(chǎng)發(fā)展需求,研究政府、大中型企業(yè)、教育、醫(yī)療、媒體、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)信息化發(fā)展趨勢(shì),整合公司內(nèi)外部業(yè)務(wù)及第三方產(chǎn)品資源,規(guī)劃、制定政企ict項(xiàng)目應(yīng)用解決方案和產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃;
4、前沿技術(shù)研究,系統(tǒng)的核心技術(shù)研發(fā)和攻關(guān);參與項(xiàng)目的疑難問題解決,幫助項(xiàng)目組成員解決問題;
5、配合部門經(jīng)理完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè),5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有較強(qiáng)技術(shù)能力,在智慧城市、信息化、ict基礎(chǔ)設(shè)施(網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心、辦公it、安全)單領(lǐng)域或者多領(lǐng)域提供解決方案咨詢,且有中型以上咨詢項(xiàng)目成功交付經(jīng)驗(yàn);
3、具有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理、客戶溝通、跨部門組織和協(xié)調(diào)能力,具有較強(qiáng)的行業(yè)分析和主動(dòng)創(chuàng)新意識(shí)。
ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)11
崗位職責(zé)：
1）參與制定芯片和模塊的specification
2)負(fù)責(zé)模擬和混合信號(hào)ic電路的設(shè)計(jì)和仿真
3）負(fù)責(zé)與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設(shè)計(jì)
4）制定芯片的測(cè)試計(jì)劃，并在流片后配合芯片測(cè)試
5）負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)過程中相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的'寫作
6）負(fù)責(zé)與ic foundry公司的溝通
崗位要求：
1）碩士及以上學(xué)歷，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2）熟悉模擬和混合信號(hào)ic電路的設(shè)計(jì)和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外設(shè)接口的phy）
3）熟悉cmos工藝模擬集成電路設(shè)計(jì)、流片和測(cè)試流程
4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技術(shù)文檔的寫作
5）熟悉linux os系統(tǒng)以及cadence spectre，hspice，hsim等設(shè)計(jì)軟件的使用
6）熟悉layout guide，協(xié)助版圖工程師進(jìn)行電路版圖設(shè)計(jì)
7）有良好的英語(yǔ)溝通能力，與美國(guó)和國(guó)內(nèi)工程師共同完成芯片開發(fā)
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主要職責(zé)
1.根據(jù)需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調(diào)試等工作;
2.根據(jù)項(xiàng)目spec,完成soc系統(tǒng)的'集成;
3.根據(jù)驗(yàn)證人員的反饋優(yōu)化、完善ip及soc;
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證人員及軟件開發(fā)人員調(diào)試ip與soc系統(tǒng);
任職要求:
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子類專業(yè),具備成功的流片經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉ip開發(fā)流程,有獨(dú)立開發(fā)ip的能力;
3.熟悉verilog及perl語(yǔ)言,熟練使用linux操作系統(tǒng)和eda工具;
4.熟悉通用mcu/soc設(shè)計(jì)流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.熟悉ahb、apb和axi等amba協(xié)議;
6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8.具有良好的應(yīng)用能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
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