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電腦的電源越重就越好嗎
傳統(tǒng)的觀念中，電源的性能與重量成正比。比如我們?nèi)ベ徺I電源，通常是先掂掂重量，重的可能就是功率比較足的。在我們沒有儀器實(shí)際測試電源好壞的時(shí)候，這的確是一個(gè)很有效的方法。但技術(shù)是不斷進(jìn)步的，正如計(jì)算機(jī)從誕生開始的一棟大樓的身材，發(fā)展到現(xiàn)在的便攜筆記本一樣，電源也在經(jīng)歷同樣的技術(shù)變遷。我們注意了解一下最新面市的一些電源，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，電源確實(shí)變得輕薄了。
首先，從消費(fèi)者心理來說，廠商必須提高用戶的購買價(jià)值，也就是說，要花最少的錢，買到性能更好的產(chǎn)品。因此，廠商就要不斷進(jìn)行技術(shù)革新，在保持性能不變的情況下，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的集成度，采用新材料，新的設(shè)計(jì)理念，來降低成本。
具體來看，電源是如何通過上述理念來實(shí)現(xiàn)的。首先，EMI電路作為CCC測試最重要的內(nèi)容之一，是電源減少電磁輻射的重要屏障。在過去，為了達(dá)到CCC 要求。EMI電路通常要設(shè)置兩級，采用共模和差模電路在實(shí)現(xiàn)EMI的濾除。然而，隨著元器件性能的改善，只需要部分電路就可以達(dá)到CCC的要求了。特別是功率比較低的電源，由于產(chǎn)生的電磁干擾很小，一般我們看到一級EMI只有一個(gè)X電容。當(dāng)然，高功率電源的EMI電路就相對要復(fù)雜一些。
其次，PFC電路也是非常重要的一環(huán)。在過去，PFC一般采用金屬骨架，而現(xiàn)在采用了新材料，如陶瓷和塑料。這兩種材料不僅絕緣性能好，而且重量大大減輕，同時(shí)也降低了PFC產(chǎn)生的噪音，可謂一舉多得。
第三，貼片技術(shù)的廣泛使用，使得部分電容、電阻、二極管體積大大縮小，并且都集成到了PCB板的背面，因此，我們看到電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)比以前要整潔了許多，同時(shí)，整潔的內(nèi)部布局更有利于電源風(fēng)道的形成，有利于散熱。
第四，芯片技術(shù)的發(fā)展，集成度越來越高，比如，以前的PWM加比較器的設(shè)計(jì)，而現(xiàn)在這兩個(gè)芯片都集中到一個(gè)芯片中，不僅如此，周邊的輔助的元器件也大大減少。
第五，功率器件技術(shù)的進(jìn)步，電路設(shè)計(jì)的優(yōu)化，使得電源效率從65%提高到了80%以上，效率的提高必然帶動(dòng)電源發(fā)熱的減少，因此，以前厚厚的散熱片也可以瘦身了。
當(dāng)然，有變也有不變，即部分器件是不能變的，比如大電容、變壓器、開關(guān)管、整流管等。另外，不同產(chǎn)品，其賣點(diǎn)不同，部分元器件也有差異。比如航嘉寬幅小子，為了適應(yīng)低電壓，就采用了680微法的大電容，而如果不需要這個(gè)功能，只要330微法就夠了。
綜上所述，技術(shù)的進(jìn)步的同時(shí)，我們的眼光和理念也得發(fā)生變化。
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